University of Maryland College Park;
机译:在非钳位感性负载条件下关断期间IGBT的故障动态
机译:非钳位感应开关过程中IGBT不同故障机理的实验检测与数值验证
机译:在未钳位的电感开关条件下功率MOSFET和IGBT的动态雪崩行为
机译:在非钳位感性负载条件下关断期间IGBT的故障动态
机译:比较在快速负载条件下使用tin37lead和tin3.0silver0.5copper焊料安装在FR-4板上的电子组件的互连故障。
机译:生物医学植入物的感应和超声波无线功率传输的综合比较研究
机译:逐步方法使用2D物理基于设备仿真分析短路下的IGBT失效机制和短路电感条件