State University of New York at Binghamton;
机译:合理应用虚假孔设计以实现M0201异构装配
机译:01005无源元件表面安装组件的工艺和焊盘设计优化
机译:0201零件挑战设计与装配
机译:模板印刷和回流参数通过设计实验方法组装0201分量的复合
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响
机译:无铅0201装配和热循环/老化可靠性