机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响I.不同键合温度
机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响II。不同的粘合压力
机译:一种用于无铅表面贴装电子封装的新型各向异性导电胶
机译:使用新型各向异性导电粘合剂对无铅表面安装组件的工艺参数对部件组装和跌落测试性能的影响
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:银纳米线/石墨烯纳米复合材料的自组装合成及其对导电胶性能的影响
机译:各向异性导电胶组装过程的计算模型
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究