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A study on inconsistent epoxy dispense in the application of capillary underfill processes.

机译：毛细管底部填充工艺中环氧树脂分配不一致的研究。

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摘要

The capillary underfill process is a method of applying epoxy using capillary action to attach a flip chip onto a substrate. The epoxy is dispensed on one side of the chip and the capillary motion draws the epoxy through the bottom layer of the chip. Inconsistent epoxy dispensing becomes an issue as permanent chip attachment is based on a constant layer epoxy on the substrate. The two variables used in detecting inconsistent epoxy dispensing are the measures of epoxy shot weight and dispense peak temperature, which is currently seen to be out of control. This study would include all methods of identifying the most important root causes of this issue and proposing possible and achievable solutions to ensure the quality control of the mass-produced units passing through the capillary underfill module.
机译：毛细底部填充工艺是一种利用毛细作用施加环氧树脂以将倒装芯片附着到基板上的方法。环氧树脂被分配在芯片的一侧，毛细运动将环氧树脂吸引通过芯片的底层。由于永久性芯片附着是基于基板上的恒定层环氧树​​脂，因此环氧树脂分配不一致会成为一个问题。用于检测不一致的环氧树脂分配的两个变量是环氧树脂注量和分配峰值温度的度量，目前认为这是无法控制的。这项研究将包括识别此问题最重要原因的所有方法，并提出可能且可实现的解决方案，以确保通过毛细管底部填充模块的大量生产单元的质量控制。

著录项

  • 作者

    Peter, Audra C.;

  • 作者单位

    South Dakota State University.;

  • 授予单位 South Dakota State University.;
  • 学科 Industrial engineering.;Statistics.
  • 学位 M.S.
  • 年度 2009
  • 页码 252 p.
  • 总页数 252
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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