Lamar University - Beaumont.;
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机译:晶圆级封装中焊点电迁移的有限元建模
机译:使用基于图像的有限元(FE)和离散元件(DE)模型在动态冲击负载下建模异质煤(HCR)故障模式
机译:扇出晶圆级封装的晶圆翘曲研究:有限元建模和实验验证
机译:晶圆级封装中焊点电迁移的有限元建模。
机译:用不同康复材料评估动态冲击荷载动态冲击荷载作用下的单植入式假体的3D有限元分析模型
机译:扇出晶圆级包装中重新分配层有限元分析(FEA)的可靠性模拟
机译:研究使用有限元法长期储存高放废物的容器。任务B.1,结构分析和设计:拉斯维加斯内华达大学的废物包装项目