电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为

尹立孟; 张新平

首页> 中文期刊> 《电子学报》 >电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为

电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

研究了电迁移条件下不同电流密度(0.8～1.27×104A/cm2)和通电时间(0～96 h)对无铅钎料模拟微互连焊点的蠕变断裂行为的影响.研究结果发现,电迁移作用加速了焊点的蠕变断裂过程,随着电迁移通电时间的延长及电流密度的增加,其蠕变应变速率显著增大,而蠕变寿命逐渐缩短;电迁移还导致焊点蠕变断裂机制发生明显变化,在高电流密度或长时间通电的电迁移后,微互连焊点在服役条件下会发生由延性断裂向脆性断裂的转变.

著录项

来源
《电子学报》 |2009年第2期|253-257|共5页
作者
尹立孟; 张新平;
展开▼
作者单位

华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州,510640;

华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州,510640;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
电迁移; 无铅钎料; 焊点; 蠕变; 断裂;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展 [J] . 王玲 ,刘晓剑 ,万超 . 电子工艺技术 . 2013,第002期
2. 电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究 [J] . 杨艳 ,尹立孟 ,马骁 . 电子元件与材料 . 2010,第002期
3. 电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展 [J] . 姜楠 ,张亮 ,熊明月 . 电子元件与材料 . 2019,第008期
4. 金属互连线电迁移过程中的高温蠕变行为研究 [J] . 崔海坡 ,邓登 . 电子元件与材料 . 2016,第001期
5. 微焊点Cu/SAC305/Cu固-液界面反应及电迁移行为 [J] . 李雪梅 ,孙凤莲 ,张浩 . 焊接学报 . 2016,第009期
6. SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究 [C] . 王凤江 ,钱乙余 ,马鑫 . 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 . 2004
7. 微互连焊点液-固电迁移行为与机理研究 [A] . 张志杰 . 2016

电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅