Cu导线表面起伏程度对早期失效的影响

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• 来源
  《电子学报》 |2005年第8期|1516-1518|共3页
• 作者

  汪辉; 朱建军; 王国宏; C; Bruynseraede; K; Maex;

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• 作者单位

  上海交通大学微电子学院,上海,200030;

  中国科学院半导体研究所,北京100083;

  中国科学院半导体研究所,北京100083;

  IMEC,Kapeldreef 75,B-3001 Leuven,Belgium;

  IMEC,Kapeldreef 75,B-3001 Leuven,Belgium;

  K.U.Leuven,E.E.Department,Kasteelpark 10,B-3001 Leuven,Belgium;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 铁电及压电器件;
• 关键词

  电迁移; 早期失效; 表面缺陷; 最弱链接近似;