硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究

著录项

• 来源
  《电子学报》 |2002年第11期|1577-1584|共8页
• 作者

  王阳元; 武国英; 郝一龙; 张大成; 肖志雄; 李婷; 张国炳; 张锦文;

  展开▼
• 作者单位

  北京大学微电子研究院,北京,100871;

  北京大学微电子研究院,北京,100871;

  北京大学微电子研究院,北京,100871;

  北京大学微电子研究院,北京,100871;

  北京大学微电子研究院,北京,100871;

  北京大学微电子研究院,北京,100871;

  北京大学微电子研究院,北京,100871;

  北京大学微电子研究院,北京,100871;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 材料;
• 关键词

  MEMS标准工艺; 高深宽比刻蚀; 键合; 多晶硅; 应力; 防粘附;