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基于硅基微纳米机械加工技术的可嵌入式测试芯片及其制备与使用方法

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本发明公开了一种基于硅基微纳米机械加工技术的可嵌入式测试芯片及其制备与使用方法，其主要结构包含硅基芯片基底，微纳米加工技术制备的样品承载端，铬/金金属电极传输线层。所述结构衬底为硅/氮化硅，样品承载端为插指状电极，左右两端有延伸结构作为保护装置防止误操作与样品受损，顶端的钨金属探针为系统自带设备。本发明能够嵌入式的工作于扫描/透射式电子显微镜内，并对微米/纳米级的样品进行实时结构、电学性能检测表征。

著录项

公开/公告号CN106646175B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-06-25

原文格式PDF
申请/专利权人东南大学;
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申请/专利号CN201610911804.6
发明设计人孙立涛;苏适;马青;
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申请日2016-10-19
分类号
代理机构南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);
代理人张婷婷
地址 211189 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
入库时间 2022-08-23 10:35:34

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-06-25

授权

授权
2017-06-06

实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/26 申请日:20161019

实质审查的生效
2017-06-06

实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20161019

实质审查的生效
2017-05-10

公开

公开
2017-05-10

公开

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专利
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1. 基于硅基微纳米机械加工技术的可嵌入式测试芯片及其制备与使用方法 [P] . 中国专利： CN106646175B . 2019.06.25
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