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阮刚; 肖夏; 朱兆旻;
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室,上海,200433;
开姆尼茨技术大学微技术中心,开姆尼茨,D09109,德国;
极大规模集成电路; 低介电常数材料; 无机介质; 有机聚合物介质;
机译:在下一代ULSI Cu / Low-k布线结构材料多层膜的附着力评估中,胶带剥离测试方法和四点弯曲测试方法的比较
机译:使用钽阻挡层的碳纳米管生长技术用于采用Cu / Low-k互连工艺的未来ULSI
机译:低介电常数(Low-k)热氧化阳极氧化Si的制备及其介电性能评估
机译:基于甲基三乙氧基硅烷的低介电常数(Low-k)聚合物电介质的合成与表征
机译:低介电常数的氟化聚酰亚胺用作ULSI中的层间电介质的研究。
机译:Tulsi {Ocimum Sanctum的抗菌活性(Linn。)}人牙菌斑中牙周病原体的提取物:一项体外研究。
机译:用于高速/低功率ULsI的低介电常数绝缘体的材料和集成研究
机译:用于硅基微电子学的新型低介电常数电介质
机译:在层间电介质(ILD)中采用局部化的低介电常数(LOW-K)材料的半导体集成电路(IC),以提高速度性能
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