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张兴; 石涌泉; 黄敞;
不详;
薄膜; CMOS; SOS; 亚微米; 工艺; 开发;
机译:亚微米CMOS器件中自对准TiSi / sub 2 /结形成的工艺限制和器件设计折衷
机译:具有16 GHz f / sub t /双多晶硅双极型器件的亚微米BiCMOS的工艺集成和器件性能
机译:深亚微米CMOS工艺中布局参数对CMOS器件ESD鲁棒性的依赖性分析
机译:使用直接写入电子束光刻技术制造亚微米CMOS-SOS器件
机译:亚微米BiCMOS工艺中的高压器件设计
机译:CMOS逻辑器件中的Via Plug多级互连的工艺优化
机译:面向CMOS工艺兼容性的1200V类器件的亚微米级结终端
机译:亚微米CmOs器件在区域熔化 - 重结晶sOI(绝缘体上硅)薄膜中
机译:采用深亚微米CMOS工艺构建的高压N沟道LDMOS器件
机译:在深亚微米CMOS工艺中使用寄生PNP器件的CTAT发生器
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