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集成电路可制造性工程与设计方法学

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集成电路可制造性工怀设计是近年来发展很快的研究领域，它集ＩＣ设计、制造、封装和测试过程为一体，在统一框图（即产品制造成本和成品率驱动下）下，对产品进行规划和设计，应用该设计可以大大缩短ＩＣ产品研制周期，降低制造成本，提高成品率和可靠性，本文将综述该领域的研究进展，并阐述进一步的研究方向。

著录项

来源
《电子学报》 |1995年第10期|86|共1页
作者
郝跃; 焦永昌;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
集成电路; 可制造性工程; 设计;

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