硅片直接键合机理及快速热键合工艺

童勤义

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硅片直接键合机理及快速热键合工艺

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本文的理论与实验结果说明,硅片表面吸附的OH团是室温下硅片相互吸引的主要根源。采用SIMS和红外透射谱定量测量了OH吸附量。开发了表面活化技术。发现键合强度随温度而增大是键合面积增加所致。SiO_2/SiO_2键合之界面中各种物质的扩散及氧化层粘滞流动可以消除界面微观间隙。经表面活化的两硅片经室温贴合,150℃预键合,800℃,2小时退火后经1200℃,2分钟快速热键合可实现完善的键合且原有杂质分布改变很小,为减薄工艺提供了一个技术基础。

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来源
《电子学报》 |1991年第2期|27|共1页
作者
童勤义;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN304.12;
关键词
硅片; 键合; 热键合; 减薄; 工艺;

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