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高k介质阶梯变宽度SOI LDMOS

         

摘要

本文提出了一种具有高k介质阶梯变宽度结构的新型的SOI LDMOS器件,该器件通过在漂移区内引入介质区域使得漂移区的宽度呈阶梯变化.借助三维器件仿真软件DAVINCI对其势场分布及耐压特性进行了深入分析.首先,阶梯变宽度结构能够在漂移区内引入新的电场峰值来优化势场分布,提高击穿电压.其次,采用高k材料作为侧壁介质区域可以进一步优化漂移区内势场分布,并提高漂移区浓度来降低导通电阻.结果表明,与常规结构相比,新器件的击穿电压可提高42%,导通电阻可降低37.5%,其FOM优值是常规器件的3.2倍.

著录项

  • 来源
    《电子学报》 |2018年第7期|1781-1786|共6页
  • 作者单位

    南京邮电大学;

    江苏南京210003;

    射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室;

    江苏南京210003;

    南京邮电大学;

    江苏南京210003;

    射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室;

    江苏南京210003;

    南京邮电大学;

    江苏南京210003;

    射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室;

    江苏南京210003;

    南京邮电大学;

    江苏南京210003;

    射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室;

    江苏南京210003;

    南京邮电大学;

    江苏南京210003;

    射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室;

    江苏南京210003;

    佛蒙特大学;

    美国佛蒙特州05405;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 半导体二极管;
  • 关键词

    阶梯变宽度; 高k介质; 击穿电压; 导通电阻; 绝缘体上硅;

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