电磁离心铸造SiCP/Al复合材料励磁电压对不同粒度颗粒分布的影响

王宝臣; 张伟强

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电磁离心铸造SiCP/Al复合材料励磁电压对不同粒度颗粒分布的影响

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采用电磁离心铸造(EMCC)工艺制备SiCP/Al复合材料,实验了两种不同粒度的SiCP颗粒增强Al基体,测定了不同励磁电压下颗粒在基体中的分布,测试了不同粒度增强基体均匀分布的材料的硬度和耐磨性.结果发现电磁搅拌更容易使小粒度的颗粒分布均匀.励磁电压为100V时的颗粒分布比励磁电压为50 V时的颗粒分布更均匀.均匀分布的小颗粒增强基体的复合材料的硬度和耐磨性有很大提高.

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来源
《复合材料学报》|2006年第4期|78-82|共5页
作者
王宝臣; 张伟强;
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作者单位

辽宁工程技术大学,材料科学与工程系,阜新,123000;

辽宁工程技术大学,材料科学与工程系,阜新,123000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属复合材料;离心铸造;
关键词
电磁离心铸造; 电磁搅拌; 粒度;
入库时间 2022-08-17 16:28:28

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