化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析

张朝辉; 雒建斌; 温诗铸

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化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是用于获取原子级平面度的有效手段.目前,CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量.这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响.对考虑微极性效应的运动方程的求解,有助于了解CMP的作用机理.数值模拟表明,微极性将提高抛光液的等效黏度从而在一定程度上提高其承载能力,加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显,体现出其具有尺寸依赖性.通过改变抛光液中粒子的微极性,用实验研究了微极性效应对CMP中材料去除速率的影响,证明了分析的合理性.

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来源
《物理学报》 |2005年第5期|2123-2127|共5页
作者
张朝辉; 雒建斌; 温诗铸;
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作者单位

京交通大学机电学院,100044;

清华大学摩擦学国家重点实验室,100084;

清华大学摩擦学国家重点实验室,100084;

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正文语种 chi
中图分类物理学;
关键词
化学机械抛光; 微极流体; 抛光液; 流变特性; 材料去除速率;

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