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滕鲁; 喻忠军; 朱大立;
中国科学院空天信息创新研究院微波微系统研发部;
中国科学院信息工程研究所第四研究室;
中国科学院大学;
基片集成波导; 过渡结构; 毫米波太赫兹; 低温共烧陶瓷;
机译:基于基片集成成像技术的毫米波低温共烧陶瓷漏波天线和阵列
机译:低温共烧陶瓷中具有非谐振节点的基片集成E逝模波导滤波器
机译:基板集成波导E平面逐渐变细,低温共烧陶瓷
机译:集成在低温共烧陶瓷中的平面波导至微带过渡馈电的60 GHz天线阵列的测量
机译:嵌入低温共烧陶瓷中的毫米波铁氧体负载叠层波导移相器。
机译:使用微加工钨涂层玻璃硅通孔结构的毫米波基片集成波导
机译:铁氧体低温共烧陶瓷封装中基于基片集成波导的移相器和相控阵
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:用于微波和毫米波砷化镓集成电路的低温共烧陶瓷封装
机译:使用未烧制的低温共烧陶瓷(LTCC)胶带进行激光加工制造用于微波/毫米波应用的电磁带隙(EBG)结构的方法
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)胶带技术的微机电驱动和流体控制装置及集成系统
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