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芯片制造; 制造基地; 成都市; LED; 高亮度发光二极管; 照明; 工业园区; 产业培育;
机译:2013台湾LED照明芯片制造商的努力Epistar Optotech增强照明芯片在系统业务中竞争
机译:开发高亮度LED照明灯具,通过LED芯片安装进行集成生产
机译:在多层互连上重构的大芯片LED,用于高亮度照明
机译:一阶段并联配置的协调控制高亮度LED照明驱动电源电路研究
机译:可重复使用的世界级芯片连接器的研讨会具有成本效益和简化的制造方法用于处理数量有限的样品和组装芯片阵列
机译:通过半透明子层对的基于氮化镓的迷你LED芯片的大观察角度实现了均匀的照明。
机译:用于asIC认证的测试芯片。测试芯片和制造运行N06J结果。 HIRIs数据压缩器芯片。标准单元和sEU sRam芯片结果
机译:PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译:LED照明装置的制造方法,包括用转换层覆盖LED芯片,在转换层中填充基质材料,使LED芯片的表面粗糙化,并在LED芯片的表面上施加助粘剂。
机译:具有第一LED芯片和第二LED芯片的LED照明装置及其制造方法
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