一种考虑热扩散和热耦合的IGBT模块热阻抗模型

何怡刚; 张钟韬; 刘嘉诚; 赵明; 李晨晨

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一种考虑热扩散和热耦合的IGBT模块热阻抗模型

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cqvip:针对传统热等效电路模型对IGBT模块结温计算误差较大的问题,提出一种基于传热研究的IGBT模块等效热阻抗模型。通过对IGBT模块内部传热研究,以热流密度变化规律确定热扩散角,由此计算出热网络参数并建立改进的单芯片Cauer网络等效电路模型。然后在此基础上,考虑多芯片之间的热耦合效应,计算出自热热阻和耦合热阻并建立IGBT模块热阻抗矩阵,利用线性叠加原理可对各芯片的结温进行预测计算。最后,将等效热阻抗模型计算出的结温与有限元仿真值进行比较,验证了该模型的有效性与准确性。

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来源
《电工电能新技术》 |2020年第5期|17-24|共8页
作者
何怡刚; 张钟韬; 刘嘉诚; 赵明; 李晨晨;
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作者单位

合肥工业大学电气与自动化工程学院安徽合肥230009;

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正文语种 chi
中图分类一般性问题;晶体管：按性能分;温度量测;
关键词
IGBT模块; 热扩散角; 热耦合效应; 热阻抗模型;

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