摘要:用 Bi_2O_3、PbO,SrCO_3、CaCO_3以及 CuO 为原料,近乎 Bi∶Sr∶Ca∶Cu=1∶1∶1∶2配比,其中0.3的 Bi 用 Pb 替代。配料充分研、混后,进行800℃,712小时煅烧。随之再细磨、压型,并经840℃~880℃、250小时以上烧结。块样零电阻温度达112K。将块样包银,轧制成薄带,且进行830~840℃、60小时以上烧结,最好带样(s=0.45mm^2)在77K、OT 下通入30安培电流(6600A/cm^2),仍保持超导态。作者认为,该材料存在更高的临界电流密度。