雷神公司的相控阵技术——r封装

赵毅寰; 天光

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在20世纪80年代,很多机载AESA使用密封壳体（通常是铝）,玻璃/金属气密RF和直流（DC）连接器。不过,应用于UHF地基雷达的AESA TRM密封而不气密,这限于其巨大的尺寸。许多器件都采用无焊剂焊条（如金一锡）安装在陶瓷载体上。这些载体包含离散双极晶体管、场效应晶体管或简单的微波集成电路（MIC）。

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《航空兵器》 |2016年第6期|65|共1页
作者
赵毅寰; 天光;
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