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张国栋; 王海珍; 龚启兵; 宋红东;
中国空空导弹研究院,洛阳,471009;
铟柱; 重熔; 互连; 焦平面阵列; 可靠性;
机译:金钉凸点与Sn-0.7Cu焊料用于倒装芯片功率器件封装的混合互连的微结构和可靠性
机译:高密度3D芯片级芯片互连技术的互连可靠性表征
机译:嵌入式芯片电阻器件封装的接口分析及其对跌落冲击可靠性的影响
机译:扇出芯片在基板上的器件互连可靠性分析
机译:用于高性能集成电路器件的全铜芯片到衬底互连。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:利用芯片上的半导体器件中钝化层的热循环可靠性的因素利用芯片(LOC)管芯附着技术
机译:420X420电荷耦合器件成像器和四芯片混合焦平面
机译:使用含钨粘合剂层以实现钴互连的用于增强互连可靠性性能的微电子器件和方法
机译:具有增强的电迁移可靠性的具有铜镶嵌互连的半导体器件的制造方法
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