首页> 中文期刊> 《航空兵器》 >增强混成式焦平面器件互连芯片可靠性的几点措施

增强混成式焦平面器件互连芯片可靠性的几点措施

         

摘要

主要讨论了互连及后继工序对互连芯片的要求,以及提高互连芯片可靠性的几点措施,如重熔原理与方法、互连参数选择、聚胺树脂填充等.文中所采用的红外器件为InSb面阵芯片,CMOS读出电路制作在Si材料上.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号