大高宽比阶梯型铜微柱阵列的制作

杜立群; 袁博文; 孔德健; 王帅; 蔡小可; 王胜羿; 肖海涛

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大高宽比阶梯型铜微柱阵列的制作

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基于THB–151N光刻胶的微电铸工艺制作了一种阶梯型铜微柱阵列。针对THB–151N光刻胶显影过程中20μm微盲孔显影困难和底部留膜的问题,提出了一种基于浸没式双向兆声波辅助的显影方法。仿真研究了兆声功率密度和微盲孔深宽比对显影液传质过程的影响。优选了兆声功率密度和微盲孔深宽比,并开展了兆声辅助显影的试验研究。同时,针对THB–151N胶膜因曝光剂量选择不当导致微盲孔侧壁垂直度差的问题,通过光刻试验分析了曝光剂量对微盲孔侧壁垂直度的影响,拟合出曝光剂量与胶膜厚度的经验方程。在上述工艺方法和试验研究的基础上,制作出高度300μm、整体高宽比达15∶1、最小边长20μm、4×6的阶梯型铜微柱阵列。

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来源
《航空制造技术》 |2023年第10期|14-20|共7页
作者
杜立群; 袁博文; 孔德健; 王帅; 蔡小可; 王胜羿; 肖海涛;
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作者单位

大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;

大连理工大学辽宁省微纳米系统重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
铜微柱阵列; 紫外光刻; 显影; 微电铸; 兆声;

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