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JEC上赫氏推出最新预浸料基体树脂

         

摘要

赫氏在刚刚结束的巴黎JEC展上推出最新的航空用一级结构预浸料用基体树脂HexPlyM91。M91韧性非常高,树脂流动可控,适用于热压釜工艺,并在180℃/350°F下固化。它是在已通过航空认证并成功应用于大型商用飞机的产品M21的基础上演变而来。M91既具有优异的韧性,在高能量的冲击下又具有非常高的冲击后压缩强度(CAI)。

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