电子产品中铅焊接金脆问题浅析

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• 来源
  《宇航材料工艺》 |2019年第4期|7-10|共4页
• 作者

  周传君; 周岭; 马娜; 王智斌; 张绍东;

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• 作者单位

  航天东方红卫星有限公司;

  北京100094;

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  北京100094;

  航天东方红卫星有限公司;

  北京100094;

  航天东方红卫星有限公司;

  北京100094;

  航天东方红卫星有限公司;

  北京100094;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类
• 关键词

  金脆; 含金量; 时效; 器件封装; 去金;