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LED技术; 科学研究院; 合作开发; 氮化铝; 晶圆; 中山; 半导体制程; 封装技术;
机译:东京技术开发的“晶体氧化铝中间层”最初是开发在室温下发光的圆偏振自旋LED。
机译:分步和快速压印光刻技术在基板上制备晶圆级近乎完美的有序多孔氧化铝
机译:基于干涉光刻技术的多孔氧化铝膜的晶圆级镍压印印模
机译:使用AuSn冶金技术开发用于高亮度LED的低成本晶圆级倒装芯片组装工艺
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
机译:基于飞秒激光剥离技术的晶圆级转移路线为自上而下III氮化物纳米线LED阵列
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:逆向遗传方法从高致病性供体A /鸡/ ASTANA / 6/05(H5N1)和高繁殖性供体产生的重组A / ASTANARG / 6:2/2009 M-12-09 / D流感病毒菌株哈萨克斯坦共和国教育和科学部的科学委员会的微生物库中发现了甲型流感病毒的正粘病毒科的A / PUERTO RICO / 8/34(H1N1)菌株。哈萨克斯坦共和国国家生物技术中心共和国国家企业生物安全问题科学研究院,可用于生产A / H5N1 FLU的诊断和疫苗制备的生物技术
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