退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
蔡勇;
中国电子学会;
发光二极管; 芯片技术; 单片集成; 串并联网络;
机译:薄型凸点倒装芯片技术的超宽带(DC–50 GHz)晶圆级封装方法的开发
机译:使用晶圆级芯片级封装在Si基板上生长的薄膜倒装芯片LED
机译:石墨烯FET的晶圆级统计分析—第一部分:晶圆级制造和成品率分析
机译:通过晶圆键合的晶圆级生产LED:成就和挑战
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:使用快速晶圆级LED光刻图案制作的微流体器件
机译:基于飞秒激光剥离技术的晶圆级转移路线为自上而下III氮化物纳米线LED阵列
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:LED晶圆键合到载体晶圆上,用于晶圆级加工
机译:晶圆级透镜阵列的形成方法,形成类型,晶圆级透镜阵列以及具有该晶圆级透镜阵列的晶圆级透镜阵列
机译:用于气相薄膜生长的腔室晶圆载体中的第四级晶圆负载结构,以及用于相同尺寸的四级晶圆载体的第二级晶圆载体,能够制造具有良好泄漏电流阻塞特性的激光二极管
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。