基于互补分裂环角度编码的无芯片RFID标签设计

王帅; 王二永

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针对频谱特征法在设计无芯片标签中面临的编码容量与标签尺寸的矛盾问题,提出了一种新型无芯片标签结构.设计的标签由介质集成波导和位于表面贴片上的互补分裂环构成.标签谐振频率可通过调节互补分裂环内外环的开口角度实现,其中外环负责大范围的频率粗调,内环用于小范围的频率细调.标签工作于4 GHz～6 GHz频率范围,尺寸为25 mm× 15 mm,编码密度高达4.86 bit/cm2.通过仿真验证了与理论分析的一致性,相比传统的无芯片标签,该结构可以在不增大标签尺寸的前提下提高编码容量,同时介质集成波导为标签提供了高选择性,使标签保持了较高的频谱分辨率.

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来源
《电子技术应用》 |2018年第7期|24-27,33|共5页
作者
王帅; 王二永;
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作者单位

河南理工大学电气工程及自动化学院,河南焦作454000;

河南理工大学电气工程及自动化学院,河南焦作454000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN713.5;
关键词
无芯片标签; 介质集成波导; 互补分裂环;

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