人工智能AI需要的硬件技术分析

Nick Tausanovitch

首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >人工智能AI需要的硬件技术分析

人工智能AI需要的硬件技术分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在每次转变中,都会涌现出新的解决方案提供商,并成为主要供应商.在这第四波计算浪潮中,最新的力量是英伟达及其用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的并行处理平台,即GPU和CUDA编程平台.英伟达业务的增长是这样的结构性转变的一个证明.人工智能和自动驾驶汽车的技术和产品需求是英伟达增长的关键推动力,而且这在广义上都和物联网有关.物联网还有其它一些同样关键的安全和网络要求,不容忽视.

著录项

来源
《集成电路应用》 |2018年第1期|30-32|共3页
作者
Nick Tausanovitch;
展开▼
作者单位

Netronome 系统有限公司,美国宾夕法尼亚州匹兹堡;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
集成电路设计; 高性能计算; 人工智能; 并行处理;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 计算机人工智能AI的发展及硬件技术分析 [J] . 李佳琳 . 消费电子 . 2021,第006期
2. 计算机人工智能AI的发展及硬件技术分析 [J] . 张文娟 ,张海涛 . 电子测试 . 2019,第002期
3. 新一代人工智能硬件需要灵活性和可编程性 [J] . Steve Mensor . 今日电子 . 2018,第005期
4. 从AI体验到AI创编,学科育人中的素养提升——以小学"人工智能的应用与创编"项目为例 [J] . 张芳菲 . 中国信息技术教育 . 2021,第021期
5. 高通举办人工智能开放日联合AI生态系统合作伙伴展示AI应用 [J] . . 微型计算机 . 2019,第013期
6. 人工智能(AI)太阳能跟踪器系统 [C] . Bruce Wang ,王士涛 . 2018 年第十四届中国太阳级硅及光伏发电研讨会 . 2018
7. 基于AI开放平台的小学生人工智能模块教学设计与实施 [A] . 李天语 . 2021

人工智能AI需要的硬件技术分析

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅