2016年中国台湾集成电路产业发展状况研究

王龙兴

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研究表明,2016年,在全球半导体产业前降后升的形势下,我国台湾地区集成电路产业营收继续增长5.7％,大大超越了全球半导体产业的平均增长水平.当前,我国台湾地区IC设计业的营收规模占全球第2位,仅次于美国;晶圆代工业和封装测试业营收规模均占全球第1位;晶圆代工业技术和IC设计业技术仍保持着全球领先水平;整体半导体产业的产值仍占我国台湾地区GDP总量的10％以上.

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来源
《集成电路应用》 |2018年第3期|53-60|共8页
作者
王龙兴;
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作者单位

上海市集成电路行业协会,上海 201203;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类一般性问题;
关键词
集成电路制造; 晶圆代工; 封装测试;

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