首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >浅析7nm之后的工艺制程的实现

浅析7nm之后的工艺制程的实现

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

近来,GlobalFoundries宣布将会推进7 nm FinFET工艺,引发了行业对工艺节点、光刻等技术的探讨.这是是来自SemiEngineering年的一篇报道,带领大家了解7 nm工艺及以后的半导体业界的发展方向.

著录项

来源
《集成电路应用》 |2017年第1期|50-53|共4页
作者
Mark LaPedus;
展开▼
作者单位

EETimes半导体工程制造,美国;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
集成电路制造; 7nm; FinFET; GlobalFoundries;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 美国实现1nm制程工艺突破半导体工艺极限 [J] . 美国 . 军民两用技术与产品 . 2017,第11期
2. 美国实现32层3D NAND制程工艺产品量产 [J] . 存储 . 军民两用技术与产品 . 2016,第15期
3. TFT-LCD制程中成盒工艺段常见不良浅析 [J] . 王海成 ,董天松 ,马亮 . 电子世界 . 2018,第023期
4. 全自动无人值守原料采集取样系统工艺浅析与功能实现 [J] . 彭延书 . 山西电子技术 . 2016,第004期
5. 浅析循环流化床干法脱硫脱硝除尘一体化工艺实现烟气"超净+排放"的技术路线 [J] . 宋连祯 . 机电信息 . 2015,第027期
6. MID工艺制程塑模电子互联部件图案金属化工艺 [C] . 刘新民 . 第十届全国转化膜及表面精饰学术年会 . 2014
7. 基于7nm CMOS工艺图形处理器芯片子模块后端实现 [A] . 李辉 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号