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潘桂忠;
上海贝岭股份有限公司,上海 200233;
中国航天电子技术研究院第七七一研究所,陕西 710600;
集成电路制造; 工艺; 亚微米BiCMOSB; 剖面结构;
机译:剖面引导的微体系结构平面规划,用于深亚微米处理器设计
机译:P3HT / PC61BM亚微米层的快速扫描芯片量热学研究:结构形成和共晶行为
机译:原子芯片上超冷原子的磁性微阱的亚微米周期晶格结构
机译:三芯片制程的太阳能毫克原型机器人。
机译:集成微流控芯片中亚微米粒子的稳定自由空间光学诱捕和操纵
机译:在深亚微米CMOS制程中使用电感应结MOSFET的新型动态阈值操作
机译:纽约大西洋海岸监测计划:跨岸剖面,质量控制程序,标识和数据存档
机译:包括具有可交换墨盒的伸缩缝装置,包括第一和第二个这样的道路剖面的巷道结构,制造这样的道路剖面的方法以及在这样的道路剖面中替换膨胀缝的方法的道路剖面
机译:使用柔性膜表面的方法和结构,用于在光伏芯片等的并置的光敏表面和供热表面之间并置和/或保持均匀的微米/亚微米间隙间隔,以产生电能
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