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潘桂忠;
上海贝岭股份有限公司;
上海 200233;
中国航天电子技术研究院第七七一研究所;
陕西 710600;
集成电路制造; SubmironCMOS芯片; 制程平面; 剖面结构.;
机译:面向设计的软错误率变化模型,同时考虑了亚微米CMOS SRAM单元中的芯片间和芯片内变化
机译:低功率芯片级工艺变化和温度监控器,用于深亚微米CMOS的良率分析和优化
机译:具有有效VDD至VSS ESD钳位电路的全芯片ESD保护设计,用于亚微米CMOS VLSI
机译:深亚微米CMOS技术的CMOS混合模式IC的全芯片ESD保护方案
机译:亚微米BICMOS兼容的高压装置结构
机译:用于亚微米像素的45 nm堆叠式CMOS图像传感器处理技术
机译:在深亚微米CMOS制程中使用电感应结MOSFET的新型动态阈值操作
机译:通过mOsIs服务实现CmOs铸造工艺制造的芯片上的悬浮结构
机译:使用垂直结构和亚微米CMOS工艺的CMOS像素
机译:使用垂直结构和亚微米CMOS工艺从像素分离颜色的CMOS像素
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