降低热预算引起污染

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设备制造商和晶圆厂在运营上一直在寻找降低热预算的方法，这样可以提高生产率，降低原材料、设备以及能源的消耗。例如：对于某些外延工艺，工程人员设法在降低反应温度的同时，满足薄膜性能的苛刻要求。这意味着外延工艺将在更快的过程转换中完成，而不是像很多年前，必须将反应腔温度稳定在1000℃以上。然而，随着反应温度的降低，工程人员也发现，在反应腔、压力容器，晶圆输送盒，甚至晶圆上出现了以前没有过的污染物。因此，用户需要开发出可以密切监控污染物的检测方法。

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《集成电路应用》 |2008年第3期|45|共1页
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