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WLP能够改变MOEMS,MEMS

         

摘要

真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M(O)EMS的制造成本。MOEMS封装,除了传统的MEMS封装要求外,还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。

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    《集成电路应用》 |2008年第6期|40-42,46|共4页
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  • 正文语种 chi
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