虚拟填充被简化

Laura Peters

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虚拟填充被简化

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虚拟插入。也叫“虚拟填充”．通常用于补偿CMP之后的芯片表面形貌起伏，这种起伏是版图内的图形密度变化所引起的。通常．晶圆代工厂使用物理验证工具来将这些非功能性的虚拟图形插入到设计版图中。这些工具会自动寻找空白区域并插入预先定义的虚拟图形．以确保满足CMP的设计规则。为了提供不同的虚拟尺寸，形状和位置．往往需要进行多次填充。

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来源
《集成电路应用》 |2007年第3期|42|共1页
作者
Laura Peters;
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作者单位

Xemiconductor Intemational;

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正文语种 chi
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