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应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术

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铜钉头凸点技术可以为中低I/O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装.

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来源
《集成电路应用》 |2006年第8期|41-44|共4页
作者
Lee Levine; Arun Chaudhuri; Frank Stepniak;
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作者单位

Kulicke & Soffa Industries Inc.;

Delphi Electronics & Safety;

Delphi Electronics & Safety;

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