Spansion和台积电公司携手打造创新的闪存产品

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cqvip:AMD和富士通公司投资的闪存供应商Spansion LLC与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion 110nm MirrorBi技术的内部产能。根据此协议，台积电公司将为Spansion基于110nm Mirror Bit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。

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《集成电路应用》 |2005年第9期|P.17|共1页
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正文语种 chi
中图分类外存贮器（辅助存贮器）总论;
关键词
Spansion; 台积电公司; 闪存产品; Bit技术; 创新; 股份有限公司; Mirror; 制造能力; 富士通公司;

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