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以高性能半导体助力汽车更轻、更智能

         

摘要

cqvip:全球知名半导体制造商罗姆于2018年7月19~21日参展“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”。据了解,此次也是罗姆首次参展,以“用半导体为汽车的未来做贡献”的理念,罗姆将展台分为了“FormulaE国际汽联电动方程式锦标赛”特别展示区,以及“xEV”“环保/节能”和“安全/舒适”三大展区,展示了新能源汽车、汽车小型化轻量化、自动驾驶以及人机交互等相关领先半导体产品。

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