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电子芯片厂房华夫板楼板施工技术

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摘要

某电子芯片厂房为钢筋混凝土框架剪力墙结构,二层顶板为华夫板,面积约为3.2万m2,分为600 mm和800 mm两种厚度.华夫板满布直径为350 mm孔洞,采用铝合金筒模技术,有效地解决了粘模的问题,由于板较厚,华夫板支撑体系需通过专家论证后方可支设.

著录项

来源
《建筑技术开发》 |2018年第20期|33-34|共2页
作者
孙殿文;
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作者单位

北京博大经开建设有限公司;

北京 100176;

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正文语种 chi
中图分类各种建筑物的施工;
关键词
华夫板; 铝合金筒模; 支撑体系;

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