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数字机顶盒主板上多芯片组件的热应力分析

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本文利用有限元软件ANSYS对多芯片组件的温度场分布以及热应力场的分布进行仿真,并对两种主要的基板材料对热应力的影响进行了相应的对比分析并给出结论。

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来源
《广播电视网络》 |2012年第5期|102-107|共6页
作者
王佳力;
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作者单位

中广有线信息网络有限公司南通分公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电视;
关键词
数字机顶盒; 数字电视一体机; 多芯片组件; 热应力; ANSYS;

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