金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过

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<正>2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,

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来源
《覆铜板资讯》 |2016年第3期|P.42-|共1页
作者
本刊编辑部;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
覆铜板; CPCA; 金属基; 覆铜箔层压板; 陶瓷基; 协会标准; 行业标准; 起草单位; 河北工业大学; 航空航天;

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