覆铜箔层压板

摘要： 覆铜箔层压板(CCL)是当前印制电路板(PCB)的基板-基础,关注PCB必须关注CCL。最近看到中电材协覆铜板材料分会(CCLA)的2021年行业统计数据报告,从一些数据告诉了我们许多现实状况,按本人理解说几点:(1)2021年比上年CCL总销量增长7.9%,销售收入增长50.8%;半固化片(PP)销量增长13.7%,销售收入增长32.7%;CCL可比企业主营收入增49%,利润增84.8%,利润率从上年11.6%升到14.4%。

摘要： 文章介绍了最新发布的国家标准GB/T4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》的修订背景、修订过程、修订要点等,并提出了一些个人的看法与观点,以方便大家能够更好地理解和使用此标准。

摘要： The accurate measurement of near-field electromagnetic interference(EMI)for printed circuit board(PCB)and electronic equipment is essential nowadays. The photoelectric probe can provide a better solution for near-field measurement. By the combination of the copper-clad laminate and electron component and the design of embedding the strip lines into the PCB base board,a specific frequency response is obtained. However,in consideration of the spatial electromagnetic interference and the high-frequency harmonic interference from the power supply to the probe,a photoelectric power supply is proposed to make the power tunable. A strip line structure was simulated and analyzed. By changing the capacitance value of the patch be-tween the strip line and the copper-clad laminate,three fixed resonance frequency points of 327.046 MHz,1.699 GHz and 2.439 GHz are obtained.%现如今印刷电路板(PCB)和电子设备的近场电磁干扰的精确测量是必不可少的.光电式探头可为近场测量提供较好的解决方案,通过结合覆铜箔层压板和电子组件、带状线嵌入到PCB基板的设计,并得到一个特定的频率响应.然而,考虑到空间电磁干扰以及从电源到探头的高频谐波干扰,提出一种光电式电源使得电源可调.模拟和分析了一种带状线结构,通过改变位于带状线和覆铜板间的贴片电容的电容值,得到三个固定谐振频率点分别位于327.046 MHz,1.699 GHz和2.439 GHz.

摘要： 文章介绍了最新发布的CPCA(中国印制电路行业协会)标准T/CPCA 4107-2018,说明了该标准的背景,工作过程,制定原则、标准要点及该标准的意义.

摘要： 《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》征求意见稿阶段标准化面审会于2018年4月25日~4月27日在苏州高新区智选假日酒店胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性.

摘要： 对于印制电路板或覆铜箔层压板,由于材料的选用、设计、过程控制等因素,或多或少都会存在一定的翘曲.对于翘曲的控制,对后续的加工过程中有重要的影响和意义.在IPC、国标等相关标准中,对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法,各有不同的规定.有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算.文章通过几何原理与公式推算,说明相关公式的含义,以期让相关人员能理解,并在实际工作更好的加以应用.

摘要： 2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,

摘要： 2016年8月3日中华人民共和国海关总署网站讯,海关总署国家发展改革委发布2016年第43号联合公告.公告发布了57项加工贸易单耗标准,自2016年9月12日起执行。其中第41项为《多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准》(标准编号:HDB/YD036-2016);第42项为《印制电路用

摘要： 文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016，说明了该标准的修订背景，修订过程，修订要点及该标准的意义。%This paper introduces the latest released CPCA standard T/CPCA 4105-2016, which mainly shows the background, process, technical points and the significance of the modification of the standard.

摘要： 现在透明和耐热挠性电路的开发取得了重大进展，已有几种透明材料与特殊的制造工艺。聚酰亚胺薄膜耐热性和物理性能都佳，但它们有一个橙色或棕色的颜色，膜的透明度很低，这阻碍了一些光学应用。聚酯薄膜是一种透明的基材，但它的耐热性太低。新的耐热树脂如LCP被认为是下一代挠性电路材料，然而它们不是透明的。

摘要： 对于印制电路板或覆铜箔层压板,由于材料的选用、设计、过程控制等因素,或多或少都会存在一定的翘曲.对于翘曲的控制,对后续的加工过程中有重要的影响和意义.在IPC、国标等相关标准中,对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法,各有不同的规定.有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算.文章通过几何原理与公式推算,说明相关公式的含义,以期让相关人员能理解,并在实际工作更好的加以应用.

摘要： 电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要.基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3～5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求.

摘要： 随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁.文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性.该材料的主要特点为Tg (DMA) ＞180°C,Td (5％ Loss) ＞350°C,Z轴热膨胀系数α1＜45 u m/(m·°C),α2＜220μm/(m·°C).

摘要： 随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重.rn 本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg(DMA)＞220°C,Td(5%loss)＞355°C,Z轴热膨胀系数α 1:50.2μ m/m°C,α2:170.6μm/m,另外,材料在高温(200°C)下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍.通过材料的优化设计,达到了性能的平衡.

摘要： 以有机金属化合物作为催化剂,使用单酚对氰酸酯进行改性.并用酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂搭配制作覆铜箔层压板.1GHz测试条件下,酚改性氰酸酯制作的覆铜板层压板介电性能比未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板更优.

摘要： 通过推导流挂产生的物理公式模型,探讨影响半固化片流挂的因素。结合实际生产情况,研究和探讨实际生产条件下影响半固化片流挂的胶水粘度、刮刀、浸胶方式、温度等因素。

摘要： 本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板的研究,结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数和介质损耗低等优异的综合性能,很好的满足了高多层PCB对CCL的需求。

摘要： 重点介绍了聚胺酰亚胺的聚合反应机理及聚胺酰亚胺在电工绝缘层压板材料、覆铜箔层压板及印制电路板上的应用研究进展,并简要回顾了聚胺酰亚胺在其它领域的最新研究进展。综合分析认为,合成新型的聚胺酰亚胺、加强聚胺酰亚胺与其它高性能树脂的共聚/共混改性研究及其在高端电工电子材料中的应用,将是一个重要的发展方向。一步法合成新结构聚胺酰亚胺有利于降低成本,同时具有功能高分子特性的聚苯胺型聚胺酰亚胺的研究与应用也是一个值得重视的发展方向。

摘要： 在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现,直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测试的关键条件;交流电压下耐电压失效与电压保持时间紧密关联;可以利用交流电压下的漏电电流,量化衡量超薄覆铜板的绝缘能力;树脂含量、绝缘厚度、基材杂质、基材空洞、环境湿度、铜箔粗糙度都是覆铜板耐电压能力的影响因素。

摘要： 本文在36篇文献的基础上介绍了高性能覆铜箔层压板的要求,重点讲述了几种高性能基体树脂:氰酸酯(CE)树脂、聚苯醚(PPO)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂的发展及应用情况.

摘要： 本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明的覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，采用可见光临界波长为408nm的紫色激光测定该处理铜箔面的177μm

摘要： 本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明处理铜箔的特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，局部峰的平均间隔S是0.0230mm以下，其中，S不包括0。

摘要： 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。

摘要： 本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明处理铜箔的特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，局部峰的平均间隔S是0.0230mm以下，其中，S不包括0。

摘要： 本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明的覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，采用可见光临界波长为408nm的紫色激光测定该处理铜箔面的177μm

摘要： 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。

摘要： 本发明涉及一种覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板，覆铜箔层压板包括至少一个具有粗糙化表面的厚度为5μm至70μm的铜层和铜层上的树脂层，当铜层的厚度大于5μm时，铜层和树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，当铜箔的厚度为5μm至10μm、大于10μm且小于或等于30μm以及大于30μm且小于或等于70μm时，毛面的算术平均粗糙度分别为0.1μm至0.4μm、0.15μm至0.35μm和0.05μm至0.33μm，粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于基底铜层的十点平均粗糙度。

摘要： 本发明涉及用于覆铜箔层压板(CCL)的低介电复合膜，更具体地，涉及具有显着低的介电常数和介电损耗和优异的机械性能、还呈现显着低热膨胀系数效果的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜及包括其的低介电覆铜箔层压板。

摘要： 本发明涉及一种覆铜箔层压板，包括至少一个粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面的铜层是通过粗糙化基底铜层的至少一个表面以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。在本发明中提供的覆铜箔层压板具有以下有点：通过控制包括在覆铜箔层压板中的铜层的厚度、粗糙度等，增强了与铜层上层压的树脂层的粘附强度，并且插入损耗非常低而提高了电气性能。

摘要： 本发明涉及由金属基材、聚酰亚胺膜及铜箔形成的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板，其目的是，不使用双面胶带，以减小制造成本，且使双面胶离型纸的去除工作变得没有必要，由此减低人工费及工作次数，以提高生产性。为此，本发明，其特征在于，包含：(a)在表面处理线对金属基材(10)涂布粘合剂(40)，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜(30)层压的步骤；(b)在另外的线对铜箔(50)涂布粘合剂(40)的步骤；(c)将层压聚酰亚胺膜(30)的金属基材(10)和涂布粘合剂(40)的铜箔(50)用热压机在高温压合的步骤；(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。