玻纤布
玻纤布的相关文献在1989年到2022年内共计860篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、化学工业、轻工业、手工业
等领域,其中期刊论文160篇、会议论文1篇、专利文献699篇;相关期刊63种,包括农村新技术、覆铜板资讯、印制电路资讯等;
相关会议1种,包括2009春季国际PCB技术/信息论坛等;玻纤布的相关文献由954位作者贡献,包括袁芳卫、洪冰、章兴中等。
玻纤布
-研究学者
- 袁芳卫
- 洪冰
- 章兴中
- 史旭凯
- 李奥
- 李高杰
- 李金生
- 王忠义
- 袁建锭
- 谈源
- 陈辉
- 张强
- 沈海平
- 史伟林
- 张全雷
- 李洪珑
- 程广振
- 罗金
- 危良才
- 李洪彬
- 陈治湘
- 何忠武
- 吉国荣
- 何忠青
- 叶长如
- 张全文
- 徐君
- 邹明仁
- 不公告发明人
- 刘柯
- 徐文琦
- 柯有明
- 毛坤鹏
- 王志刚
- 祝大同
- 管珣
- 辜信实
- 陈则翔
- 何愉婉
- 夏运明
- 张允远
- 杨宏
- 林嘉佑
- 汪小琦
- 汪祥
- 潘宏杰
- 王乐平
- 王国兴
- 程成
- 纪鹏
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师剑英
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摘要:
本文概述了覆铜板所面临的主要问题,通过深入的探究分析,找出问题的根源所在,提出了相应的应对措施及解决方法。一、背景环氧玻纤布基覆铜板在我国的生产已有50余年的历史,形成了以双氰胺和酚醛树脂为固化剂的两大树脂体系。
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何刚;
李太龙;
万业付;
邵滋人
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摘要:
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展.IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长.本文介绍了 IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述1C封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向.
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纪国剑;
郭晶晶;
李森;
王政伟;
薛瑞芳
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摘要:
某电厂高温环境中工作的热网管道铝箔玻纤布反射层发生腐蚀,对其发白变黑处进行了取样观察,并结合X射线荧光光谱仪对腐蚀表面的金属元素进行了分析.结果 表明:铝箔与接触的玻纤布发生化学反应,使铝箔表面钙元素含量成倍增加,生成的共生金属沉淀物沉积在其表面,导致反射层的反射率下降和管道的散热损失增加;另外,水蒸气的渗透也加速了腐蚀的发生.
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祝大同
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摘要:
本文主要阐述了近年新型高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂和特种玻纤布的供应链格局,以及这三大高端覆铜板用关键原材料新的性能需求。1.前言2020年初以来,全球新冠疫情蔓延,影响了我国覆铜板原材料供需链格局。5G开展以来,高频高速电路用覆铜板,HDI及IC封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。面对这两大重要变化,深入研究新型、高端的基板材料所用的电子铜箔、特种树脂和特种玻纤布的供应链格局,以及对市场三大材料的新型性能需求,被看作非常重要、急需进行的工作。本文将针对这两方面作一些讨论。
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王超
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摘要:
文章主要介绍什么是去嵌入技术,去嵌入技术对高速连接器的意义,以及去嵌入技术的原理、设计方法、要求;本文还介绍了常用的SMA接口,分享了测试夹具制造加工要求,测试夹具验证方法,并介绍了测试夹具制造关键过程玻纤布的影响,以及如何规避玻纤布的影响.
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