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界面的相关文献在1984年到2023年内共计39154篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、一般工业技术、金属学与金属工艺 等领域,其中期刊论文6549篇、会议论文132篇、专利文献32473篇;相关期刊2216种,包括材料导报、材料工程、复合材料学报等; 相关会议100种,包括第九届中国太阳能光伏会议、第三届全国工程塑料改性及合金工业技术交流会、第12届全国复合材料学术会议等;界面的相关文献由49999位作者贡献,包括周政、李磊、张志炳等。

界面—发文量

期刊论文>

论文:6549 占比:16.73%

会议论文>

论文:132 占比:0.34%

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论文:32473 占比:82.94%

总计:39154篇

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-研究学者

  • 周政
  • 李磊
  • 张志炳
  • 张锋
  • 孟为民
  • S·O·勒梅
  • 王宝荣
  • 杨高东
  • 罗华勋
  • 杨国强
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    • 荆妙蕾; 韩秀丽; 王春红; 吴华伟; 王利剑; 王妮
    • 摘要: 为了增加汉麻秆粉的利用率,减少成本,以可降解性聚乳酸(PLA)及汉麻秆粉(HP)制备HP/PLA生物降解复合材料。为了解决HP质量分数为50%时汉麻秆粉/聚乳酸复合材料(50-HP/PLA)的性能降低的问题,采用硅烷偶联剂(KH550)、钛酸酯偶联剂(TC201)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)对50-HP/PLA改性,研究不同改性剂对50-HP/PLA的吸水性能、拉伸性能、弯曲性能以及热稳定性能的影响。结果表明:与未改性的复合材料相比,改性后的50-HP/PLA拉伸弯曲强度均提高,SBS的添加使得50-HP/PLA的拉伸强度、断裂伸长率分别提高了41.47%和18.44%,其纯SBS的添加使得复合材料性能优于SBS+DOP;在KH550处理后的50-HP/PLA弯曲强度和弯曲模量达到最大,分别提高了61.2%和17.2%,其KH550改性效果优于TC201;经过改性剂处理后50-HP/PLA的吸水性均降低,且热稳定性均提高。改性后的50-HP/PLA的吸水性和力学性能均达到相关国家标准及行业标准的要求。
    • 洪歆仪
    • 摘要: 为促进手机游戏行业的发展,提升用户体验,本文对手机游戏大厅界面的概念进行了阐述,并对当下多款手机游戏的大厅界面设计进行了分析研究。在比较分析多款热门游戏的大厅界面设计形式的基础上,结合手机游戏大厅界面设计的相关文献,本文指出大厅界面设计需要加强和改进之处,提出大厅界面设计的优化建议。
    • 王焰新; 杜尧; 邓娅敏; 甘义群; 王沛芳; 马腾; 史建波; 谢先军
    • 摘要: 湖泊富营养化是当前全球范围内最为典型且严重的水环境问题之一,但过去偏重营养盐向湖泊的点源和面源输入评价,常常忽视地表水-地下水相互作用在湖泊水质形成与演化中的作用。总结了地下水-湖水相互作用模式,重点评述了地下水排泄过程对湖泊水文与水质影响的研究进展,对比了渗流仪测量、水量平衡、氡质量平衡、温度示踪、数值模拟等量化方法的优劣性与适用性,探讨了地下水向湖泊排泄的时空变异性、地下水-湖水界面氮磷的迁移转化等难点问题的研究现状,提出该领域未来研究方向主要包括:综合运用多种技术方法,表征湖底地下水排泄的时空变异性;揭示界面水文生物地球化学过程,量化地下水向湖泊排泄氮磷负荷;评估强烈人类活动改造对地下水-湖水相互作用的影响。
    • 张倩倩; 陈冲; 张聪; 马晶博; 张程; 毛丰
    • 摘要: 本工作利用自熔铸渗技术在ZG45钢表面复合不同硼含量的高铬铸铁铸渗层,研究了硼对高铬铸铁铸渗层组织和性能的影响。利用相图计算软件Thermo-Calc计算分析了不同硼含量下铸渗层的凝固过程,并采用SEM-EDS、XRD和显微硬度仪对不同成分铸渗层的微观组织和硬度进行分析。结果表明:铸渗层与ZG45钢基体达到冶金结合,在结合界面处未观察到微孔洞、微裂纹等缺陷,获得了厚度为10~12 mm的铸渗层。不含硼的铸渗层组织由α-Fe和α-Fe+M_(7)C_(3)共晶组织组成。加入微量的硼元素后,铸渗层组织主要由α-Fe与α-Fe+M_(7)C_(3)+M_(2)B共晶组织组成,与相图计算结果基本吻合。随着硼含量的增加,共晶组织逐渐细化,M_(7)C_(3)碳化物含量减少,M_(2)B型硼化物增多,铸渗层硬度逐渐增加。当硼含量为0.72%(质量分数)时,铸渗层硬度最高达到1190HV。对铸态试样进行淬火+低温回火热处理后,铸渗层共晶硼化物与碳化物发生聚集长大,同时在铸渗层基体中伴有二次相的析出,试样铸渗层的洛氏硬度均有提升。热处理试样冲击磨损实验表明,铸渗层磨损表面主要以切削犁沟、疲劳剥层和剥落坑为主,并有少量微小的凿坑。硼含量为0.72%(质量分数)时,试样的抗冲击磨损性能最佳。
    • 汪叶舟; 曲绍宁; 尹训茜
    • 摘要: 聚合物薄膜电容器具有功率密度超高、击穿场强高、易于生产和密度小等特点,因而被广泛地应用于电力电子设备中。但是由于聚合物本身低的介电常数而导致其能量密度较低,限制了其在新兴领域的应用。通过复合的方式向聚合物基体中加入不同形貌与特性的填料是提高聚合物能量密度的有效途径。本文综述了近年来国内外关于填充型聚合物基介电储能复合材料的研究现状,分类讨论了各种填料的优势与不足,探究了填料与聚合物基体间的界面及相互作用对复合材料介电性能的影响,阐述了填充型聚合物基介电储能复合材料存在的问题和未来的发展方向。
    • 杨金曼; 朱兴旺; 于卿; 贺敏强; 张伟; 莫曌; 袁俊杰; 佘远斌; 许晖; 李华明
    • 摘要: 利用光催化技术将CO_(2)进行有效转化是减少排放和实现可再生能源生产的理想途径之一.然而,较低的催化转化效率限制了其实际应用.因此,高效光催化剂的设计合成与改性是促进光催化CO_(2)还原技术发展的关键.在众多催化剂改性策略中,构建异质结构光催化体系是一种有效策略,不仅有利于提高载流子分离效率,还可以优化能级结构,同时改善光吸收.对于异质结材料,有效的界面接触对电子的动态行为起着重要作用,不仅可以为电子提供高速通道,还可以有效抑制光催化CO_(2)还原反应中光生载流子的复合.特别是载流子分离效率高和自由电子浓度增加,可有效促进CO_(2)分子的吸附和活化.此外,构建异质结也是缓解硫化物稳定性差的有效方法.值得注意的是,两种半导体在匹配过程中通常会形成大量的不饱和配位键和空位缺陷,在某种材料中甚至会发生晶格失配导致晶格畸变结构的形成.晶格畸变结构可以为催化反应提供额外的活性位点,并为反应进行提供温床.除光催化剂组成设计外,形貌的合理设计也对催化剂性能有较大影响,因为其不仅与光吸收能力和能带结构有关,而且在很大程度上影响着载流子的输运.近年来,中空结构材料因其独特的结构优势引起了光催化领域研究人员的广泛兴趣.内部空腔为光的多次反射和折射提供机会,进而提升光吸收和利用率.与本体结构相比,中空结构材料具有丰富的活性位点和较大的比表面积,能够为电子提供高速通道,因此,在表面催化反应中具有广阔的应用前景.特别是衍生的金属有机框架材料(MOFs)保留了原始材料的形貌结构,可以通过预先设计前驱体精确控制活性位点.因此,设计以MOFs为前驱体的中空结构催化剂有望提高光催化CO_(2)还原活性.本文通过简单的MOFs衍生策略和原位硫化法构筑了多维中空结构的In_(2)O_(3)/In_(2)S_(3)异质结.通过光反射和折射提高了其对光子的利用率;高度匹配的能级结构实现了电子-空穴对的有效分离;紧密的界面接触为进一步快速的光生电子转移到活性位提供了高速通道.此外,大量晶格畸变的形成和氧原子逃逸造成的氧空位,也为光生载流子的分离提供了驱动力;增加的自由电子浓度促进CO_(2)在催化剂表面的吸附和活化,使关键中间体*COOH处于较低的能垒.In_(2)O_(3)/In_(2)S_(3)异质结表现出较好的CO生成速率(12.2μmol g^(−1)h^(−1)),分别为In2O3和In_(2)S_(3)的4倍左右.本文为异质结光催化剂的构建提供有效策略.
    • 李春晖; 何辉; 何明键; 张萌; 高杨; 矫彩山
    • 摘要: 通过恒界面池法研究离子液体1-丁基-3-甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐(C_(4)mimNTf_(2))萃取硝酸溶液中四价铈的动力学,并结合分子动力学模拟分析C_(4)mimNTf_(2)在萃取相界面附近的分布及结构特征。萃取动力学实验通过考察搅拌速率、相界面面积、温度以及两相不同组分浓度对Ce(Ⅳ)萃取速率的影响,表明萃取过程为水相扩散-界面反应控制模式,且磷酸三丁酯(TBP)和C_(4)mimNTf_(2)间存在动力学的反协同萃取效应。分子动力学模拟分析不同组分在两相中的分布规律,结果验证了C_(4)mimNT_(2)在相界面处存在明显吸附现象。研究表明界面过程对离子液体萃取体系的动力学行为有重要影响,可以为离子液体萃取体系的萃取过程和机理的研究提供一定参考。
    • 姬旭敏; 孙滨洲; 李聪; 胡澎浩
    • 摘要: 静电电容器是能够储存电荷的元件,由两端的极板和中间的电介质材料组成,其能够储存的能量密度取决于电介质材料的介电性能。聚合物电介质材料由于超高的击穿强度、易加工且成本低廉已经被广泛应用,但较低的介电常数限制了其能量密度的提升。向传统的单层聚合物薄膜中引入高介电常数的纳米填料能够实现介电常数的提升,但会显著降低聚合物的耐压性能。近几年来,利用共挤出薄膜技术和静电纺丝等方法将聚合物薄膜加工成多层薄膜的工作取得了较大的进展,多层薄膜可以一定程度上解决复合薄膜介电常数和击穿场强的倒置关系的矛盾。基于相场模拟的结果证明了多层薄膜的优异性能,其在维持聚合物本身的高耐压性能的同时,还实现了介电常数的提升,改善了聚合物薄膜的可释放能量密度,相比于商用双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜,多层薄膜的能量密度提升了200%甚至更高。本文总结了近几年通过设计多层结构提高复合电介质能量密度的研究进展,并重点探讨了复合材料中层间界面的结构设计及其对阻碍载流子传输的积极作用。
    • 魏俊华; 牛冬梅; 高永立
    • 摘要: 两种材料的界面是物质交换和能量交换的场点,在电子器件中起着关键作用。同种材料可在不同基底材料上形成多种不同的薄膜形态,并展现不同的器件性能。本文综述了高迁移率有机小分子半导体2,7-二辛基[1]苯并噻吩并[3,2-b]苯并噻吩(C8-BTBT)在不同的功能材料上的真空沉积薄膜生长、界面过程以及界面电子结构。C8-BTBT分子的薄膜生长取决于衬底与C8-BTBT以及C8-BTBT分子之间的相互作用。在原子级光滑衬底上,C8-BTBT薄膜一般以层状模式生长,而在粗糙衬底上,C8-BTBT薄膜倾向于岛状模式生长。在电介质、半导体和导电衬底上沉积的初始C8-BTBT分子层显示出略有不同的晶格结构。界面层C8-BTBT分子的取向取决于衬底与有机分子的相互作用,但是在厚膜情况下表面层终将改变为直立构型。C8-BTBT与电介质或高功函数导电材料接触时表现为电子供体,这通常会诱导出指向C8-BTBT的界面偶极层,以及C8-BTBT侧朝向界面的向上能带弯曲。尽管C8-BTBT具有空气稳定性,但仍会在某些过渡金属,如镍、钴和化合物界面发生化学反应。C8-BTBT界面电子结构与其薄膜形貌和分子取向有关,当膜厚增加、分子取向从平躺到直立时,C-H会形成表面偶极层,导致电离能减小。本文提供了C8-BTBT的界面物理和化学过程的机制分析,并为基于C8-BTBT的电子器件的优化设计和制造提供参考。
    • 潘晓龙; 胡小刚; 赵婧; 邱龙时
    • 摘要: 薄膜/涂层与基体间的结合强度作为评价膜层质量的关键指标之一,是保证膜层满足力学、电学、光学以及磁学等使用性能的根本前提。薄膜/涂层材料界面结合性能的表征是表面科学与工程领域的重要组成部分,亦是研判和预防界面失效的基本依据。近年来,新材料、新装备、新技术和新工艺的不断涌现,加剧了界面微观结构的复杂性和结果的不可预测性,同时对膜/基界面结合强度的评价也提出了更高的要求。目前,用于膜/基界面结合强度的评价方法种类繁多,测试原理各异,适用范围不同,且尚无一种方法适用于所有的材料体系。准确评价膜/基界面结合强度对界面性能的控制、改善,以及对膜层的服役行为和寿命的预估具有重要指导意义。首先,简要介绍了界面结合强度的物理含义,明晰了“本征结合强度”与“实际结合强度”间的差异,并从断裂力学的角度描述了界面结合强度的表征模型。然后,将当前常用的评价方法按照加载方式划分为静态加载方法(包括拉伸法、剥离法、划痕法、压入法、鼓泡法、弯曲法等)和动态加载方法(往复划痕法、冲击法、循环压入法、接触疲劳法等),并进行了分类评述。系统梳理了各种评价方法的基本原理、技术特点、力学模型,概括了不同评价方法的优势及不足。此外,归纳了适用的涂层材料体系和涂层厚度范围,综述了薄膜/涂层材料界面结合强度评价方法的研究现状。在静态评价方法中,划痕法和表面压入法因具有测试简单、耗时少、试样无需特殊处理,且有专业商用化设备可供使用等优点,是目前最为常用的膜基结合强度测试方法。相较于静态方法,采用动态方法来评价界面结合强度更加贴近服役工况,可为薄膜/涂层材料失效提供更为准确的预判。在动态评价方法中,滚动接触疲劳法和循环压入法具有对界面因素敏感、可定量化和可动态化监测等优点,在膜基结合强度评价上展示出良好的应用前景。最后,展望了界面结合强度评价方法未来的发展方向,未来应当开发更加高效、准确的评价方法,构建统一的评价标准和表征参量,建立完整的界面安全和失效评价体系,以期为膜/基界面结合强度的合理及准确评价提供参考,拓展薄膜/涂层材料在新领域和新方向上的应用广度和深度。
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