高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求

祝大同

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本文主要阐述了近年新型高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂和特种玻纤布的供应链格局,以及这三大高端覆铜板用关键原材料新的性能需求。1.前言2020年初以来,全球新冠疫情蔓延,影响了我国覆铜板原材料供需链格局。5G开展以来,高频高速电路用覆铜板,HDI及IC封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。面对这两大重要变化,深入研究新型、高端的基板材料所用的电子铜箔、特种树脂和特种玻纤布的供应链格局,以及对市场三大材料的新型性能需求,被看作非常重要、急需进行的工作。本文将针对这两方面作一些讨论。

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来源
《印制电路资讯》 |2020年第5期|P.24-32|共9页
作者
祝大同;
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作者单位

中电材协覆铜板材料分会;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类中国工业经济;
关键词
供应链; 特种树脂; 覆铜板; 基板材料; 供需链; 玻纤布; 电解铜箔; 高频高速;

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