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娄宝兴;
上海慧峰科贸有限公司;
氰酸酯树脂; 印制电路板基材; 分子结构; 环网状结构; 催化聚合反应;
机译:使用制备的氰酸酯树脂纳米粒子重建氰酸酯树脂的微观结构,并使用相变的AVRAMI方程分析固化动力学
机译:基于氰酸酯树脂网络中的二氧化硅亚纳米级节点,纳米团簇和聚集体:亚纳米和纳米复合杂化材料的结构和性能
机译:耐热性氰酸酯树脂和含POSS的纳米复合材料:基质化学结构对其性能的影响
机译:中间层纳米结构高刚性间距碳纤维增强氰酸酯树脂复合材料的力学性能
机译:基于双酚A的氰酸酯树脂体系的结构,热学和流变学表征。
机译:改善氰酸酯树脂/解压缩多壁碳纳米管/铕纳米复合材料的机械抗紫外线辐射和赋予发光性能
机译:改性氰酸酯树脂在液氧中改性氰酸酯树脂的研究
机译:生物基氰酸酯树脂:通过网络结构增强提高性能(简报图表)。
机译:低热释放性能的热塑性硬化氰酸酯树脂基复合材料
机译:具有低热释放性能的热塑性增韧氰酸酯树脂复合材料
机译:具有改进性能的阻燃,低温固化氰酸酯树脂
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