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芯片封装用导热性PCB基材

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本文介绍了一种半导体芯片封装用PCB基材的制法和制成样品的主要性能。

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来源
《覆铜板资讯》 |2018年第4期|P.38-45|共8页
作者
张洪文;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
导热率; 抗剥强度; 聚丁二烯弹性体; 环氧树脂; 萘酚型固化剂; 氧化铝;

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