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傅建中; 贺永; 陈子辰;
浙江大学机械工程系,微系统研究与发展中心,杭州,310028;
微流体芯片; 聚合物; 热压法; 有限元模拟;
机译:由COP(环烯烃聚合物)制成的微流体芯片以及与PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)微流体芯片的比较
机译:有限元研究在热压成型过程中回弹中相变塑性的作用
机译:中板多道次焊接温度场的有限元模拟研究
机译:基于热压压花技术的PMMA微流体芯片有限元分析
机译:使用有限元方法对聚合物注射成型过程的填充阶段进行三维模拟。
机译:用于珠子的微流体装置的热压花聚乙烯通孔芯片
机译:扭曲成型过程的有限元模拟研究扭曲回弹图案
机译:碳钢高速加工中芯片和刀具温度场的建模:aIsI 1075中珠光体对奥氏体相变的影响
机译:聚合物微流体通道的制造方法,由其制造的聚合物微流体通道和包括该聚合物微流体通道的生物芯片
机译:微阀,一种制造相同阀的方法以及一种微流体芯片,该微流体芯片能够通过在微孔中通过基于孔的下侧包括基于聚合物的锡膜来改善阀的功能,从而提高阀的功能
机译:用于制造微流体芯片的方法,用于对微流体芯片进行功能化的装置,微流体芯片以及用于保持微流体芯片的装置。
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