一种胶体铜在化学镀铜中的应用

晏和刚; 苏传猛

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本文研究了胶体铜在电子行业、塑料和陶瓷电镀方面的应用及其使用工艺。当下由于非金属化学镀用活化液在电子行业中的PCB板通孔技术中使用的都是胶体钯，在压电陶瓷上面使用的是银胶；在塑料电镀方面，由于当前在塑料电镀中的活化所使用的活化液一般为银盐(AgNO3)或者钯盐(PdCl2)的胶体，而银或钯作为贵金属价格昂贵且资源稀少，本文提出的胶体铜制作及使用工艺不但能代替银或钯的胶体，降低生产成本，而且简化了生产工艺，使操作更为简便。从而对的现行电子行业PCB板的多层通孔生产工艺、压电陶瓷片金属化、塑料器件表面的金属化涂装等方面的工艺有所改进。

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来源
《中国化工贸易》 |2012年第7期|210-210,211|共2页
作者
晏和刚; 苏传猛;
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作者单位

昆山市成利焊锡制造有限公司,江苏苏州 215330;

昆山市成利焊锡制造有限公司,江苏苏州 215330;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
化学镀铜; 胶体铜应用;

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